芯片寒冬还在继续 1月北美半导体出货额创2年新低

国际半导体产业协会（SEMI）公布的最新出货报告显示，2019年1月北美半导体设备制造商出货额为18.9亿美元，同比大幅下滑20.8%，创2017年2月来新低。

SEMI分析称，智能手机市场需求疲软及高库存削弱资本设备投资，特别是存储器厂商降低投资的情况明显。

SEMI所统计的半导体出货额报告是基于北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额编制而成。在去年12月出现小幅反弹后，今年再度下滑，同比增幅连续数月缩水，目前已是第三个月录得同比负增长。

近两年来，内存芯片行业经历了一轮上涨周期，但由于各大厂商生产过快，NAND Flash快闪存储器及DRAM的价格已经持续走低。

三星、SK海力士及美光三大存储器厂商年前纷纷表示2019年将减少在半导体设备上的投资额，降低产能、缩减成本，台系芯片厂南亚科也下调今年度资本支出，一方面是为了应对不良的业绩预期，另一方面也是期望能够止住内存芯片价格下跌的趋势。

而导致厂商降产能的更深一层原因在于市场需求下滑。在进货端，因存储芯片价格不断下跌，智能手机厂商也随之不断推迟购买芯片的计划。与此同时，在手机厂商和消费者之间，由于智能手机的普及几近达到饱和，市场对智能机的需求也每况愈下。

今年早些时候，苹果公司与三星电子双双“爆雷”，其中智能手机市场需求锐减，特别是中国等新兴市场需求疲软是导致公司业绩预期不佳的重要原因之一。

好的方面在于，部分企业和市场人士预计芯片行业的“寒冬”可能将在今年下半年结束。

三星电子解释称，尽管预计一季度芯片销售仍将延续去年的低迷态势，但供需将在下半年有所改善。

华尔街见闻此前提到，韩国Kiwoom Securities全球战略与研究主管Daniel Yoo表示，多数投资者希望在芯片制造商削减资本支出之际，DRAM的需求出现转机。 这将导致2019年下半年半导体行业供应过剩状况的“大幅调整”，需求的反弹可能比市场预期的强劲得多。

（来源：华尔街见闻）