黄瑜：半导体领域优质公司料登陆科创板

本报记者 陈健

近日出台的《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》，明确保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业，其中半导体和集成电路行业排首位。对此，中信建投证券电子行业首席分析师黄瑜近日接受中国证券报记者专访时表示，半导体和集成电路产业是目前政府正大力扶持发展的重点领域，国产替代空间巨大。预测未来三年是中国集成电路行业高速增长期，复合增速高达20%。科创板的设立将给行业相关研发和市场拓展风险较大的高科技公司带来融资渠道，进一步助力自主发展。

行业迎高速增长期

从产业整体发展情况看，黄瑜指出，2018年全球半导体市场规模约4800亿美元，国内市场对半导体的需求约在2000亿美元，但自给率在10%左右，大量依赖进口，国产替代空间巨大。

具体到国内集成电路产业链，黄瑜指出，从芯片设计、晶圆制造、封装测试及上游设备/材料等环节看，封测环节最成熟，设计环节成长较快，而晶圆制造相对偏弱，核心设备/材料亟需国产突破。目前国内封测、设计、制造三大环节产业占比分别约36%、37%、27%，设计/晶圆制造环节具备较大发展潜力，看好AI芯片、射频前端、存储、功率器件、模拟芯片等国产替代前景。

“目前国内厂商在电子行业中下游的终端品牌、零组件环节已经具备相当竞争力，向上游芯片/设备等核心环节延伸和提升利润水平势在必行。在半导体产业链设计、晶圆制造、封测、设备/材料等环节均涌现出多家本土优质厂商。目前国内整个集成电路发展速度要高于全球平均10-15个百分点，国产替代趋势也正在加速中。”黄瑜表示，随着新建产线产能释放，未来三年是中国集成电路行业高速增长期。

看好多领域企业发展

黄瑜表示，科创板主要定位就是利用资本市场支持高新技术发展，而半导体和集成电路产业正是关系国家经济和信息安全的重点领域，在产业升级等背景下，实现自主可控尤为关键。

黄瑜介绍，科创板对拟上市企业的财务指标较A股更为包容，根据企业市值，给出了五套标准，对持续盈利能力（净利润指标）有所放宽，增加了对营业收入、研发投入占比、经营现金流、技术优势等标准的考察，避免了利润指标对企业考察的“一刀切”。新增考核指标对于集成电路、设备、原材料等领域尤为关键，因为这些领域技术壁垒高，前期投入巨大，盈利回报周期较长，需要连续投入。

科创板设立后，对相关产业的积极影响包括，将给研发和市场拓展风险较大的高科技公司带来融资渠道，扶持自主发展；科创板企业将与A股存量公司实现产业协同，打造国产替代供应链；将增加创投机构快速退出通道，提升资金利用效率等。

黄瑜认为，具备登陆科创板潜力的细分领域主要包括缓存芯片解决方案、嵌入式CPU、图像传感器芯片、模拟和数字IC、数字影音/影像处理等SoC芯片、物联网解决方案、半导体设备、半导体材料等，相关优质公司有望登陆科创板。

从投资角度来看，黄瑜指出，半导体细分领域有望受益于科创板，主要可分为两大类：第一大类是国产化率较低，亟待追赶国外先进水平的核心元器件领域，包括半导体的设计制造、先进封测，及上游的设备与材料环节。第二大类是属于前沿技术新趋势，国内具备一定技术先发优势，但市场生态尚未成熟，生态需要培育，包括人工智能、自动驾驶、物联网等领域。在具体公司筛选上，建议结合技术研发的核心实力、成长性和业绩增速、行业壁垒、客户份额等角度综合考虑。为了更好地研判技术趋势，投资者需要增加些技术积累，此外估值的合理性也较难把握，对科创板投资者要求也较高。