沪指大跌136点，158亿超级资金却“逆吸”芯片板块，机会还是风险？最全解析来了！

3月8日大盘深度回调，沪指狂泻136.56点，跌幅达4.4%，芯片概念却逆势上涨1.5%！数据显示，板块内102只成份股中，盘中40股涨停，收盘仍有15股涨停，65只个股最终以红盘报收，成为弱势最强风景线。从资金来看，主力逆势买入额高达158.23亿元，净流入额达64.29亿元。

【业内点评】

分析人士指出，在国家大力支持国产芯片进口替代，以及5G、人工智能、无人驾驶等新兴产业带来需求增长的推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期，相关上市公司短期和中长期机会均十分明显。

中航证券也表示：据海关总署1月14日公布数据显示，2018年全年，我国集成电路（俗称芯片）进口额突破3000亿美元，达到3120.58亿美元，同比增长19.8%，市场空间巨大。

国联证券则提出：2018年中国集成电路进出口额均创新高，表明中国集成电路市场持续景气，其原因首先是全球电子制造产业持续向大陆转移，其次是资本和政策加大了扶持力度。面对3000亿美元进口额，在产业资本和政策的帮助下，国内集成电路企业有望争夺市场，特别是对于分立器件以及部分模拟电路，由于市场需求稳定、工艺制成成熟，国内企业有望快速赶上，实现国产替代。

龙头股布局上，有49只芯片概念股近30日内被机构给予“买入”或“增持”等看好评级，其中光迅科技（11家）、北方华创（11家）、四维图新（11家）、捷捷微电（7家）、景嘉微（6家）、三安光电（5家）和移为通信（5家）等7只个股被机构扎堆看好，机构给予的看好评级家数均在5家及以上。

【个股概览】

通富微电(002156)：

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

盈方微(000670)：

主营芯片类业务，国内领先的SoC芯片设计企业，业务包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发。

北京君正(300223)：

2017年公司推出了H.265的芯片产品，完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。

士兰微(600460)：

国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平。

国民技术(300077)：

国内信息技术安全IC设计行业领军者，拥有“通信接口 加密算法 计算模块”的架构传承，提供金融信息安全通用解决方案，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算等整体解决方案。

兆日科技(300333)：

是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商，在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势。

紫光国微(002049)：

国内智能卡芯片的龙头公司，公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位。

华微电子(600360)：

主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片加工及封装业务，功率半导体器件龙头。2018年1月披露配股募资预案，拟募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。

长电科技(600584)：

封测绝对龙头，公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。携手中芯国际及国家大基金，以7.8亿美元收购新加坡星科金朋，形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟。

晶方科技(603005)：

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

润欣科技(300493)：

国内领先的IC授权分销商，产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主，2017年至今，公司完成了对中电罗莱、香港博思达部分股权的收购。

全志科技(300458)：

国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先。

上海贝岭(600171)：

主营集成电路芯片的设计和产品应用开发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级。

中颖电子(300327)：

在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。

华天科技(002185)：

国内IC封装的龙头企业，公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

上海新阳(300236)：

公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。

中兴通讯(000063)：

芯片龙头，聚焦在5G核心竞争力。

韦尔股份(603501)：

公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。

富瀚微(300613)：

视频监控芯片设计公司，主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及数字接口模块。

苏州固锝(002079)：

主营半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业。

东土科技(300353)：

网络交换芯片是目前国内唯一从芯片设计、流片制造、封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片。

振芯科技(300101)：

在射频方向，硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大等技术，已完成芯片设计并开始芯片流片；在SoC方向，重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术，部分产品已通过用户整机验证。

汇顶科技(603160)：

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

兆易创新(603986)：

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。

捷捷微电(300623)：

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。

综艺股份(600770)：

北京神州龙芯集成电路设计有限公司，是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的，主营为芯片设计及应用。

上游新闻综合