闫傲霜代表：面对国际竞争，国内集成电路产业需补短板加长板

闫傲霜在建议中提到，面对新一轮科技革命和产业变革与我国加快转变经济发展方式形成的历史性交汇，中共中央、国务院审时度势，加强战略谋划和前瞻部署，实施重大科技专项，建立产业基金，我国集成电路技术及产业得到了显著的发展。

过去的5年中，我国芯片的自给率从5%上升到25%以上，我国制造了全世界75%以上的手机和平板电脑，产业链已经融入全球。

不过，闫傲霜也在建议中提到，尽管我国集成电路技术取得较大进展，但与国际先进水平相比，差距仍然明显。我国 CPU、DSP、MCU等高端通用芯片产业化技术仍然落后，产品市场被国外厂商垄断，如美国六大集成电路供应商（摩根、波士顿、高通、英特尔等）对中国芯片市场的垄断仍然占六成多。集成电路制造技术与国际最先进主流生产工艺仍然相差两代，集成电路高端专用设备研发还处于起步阶段，生产线所用装备95％都从国外进口。我国集成电路产业总产值仍然占比偏低，我国每年进口2000多亿集成电路中，三分之二是CPU加存储器，全球在中国市场上卖的CPU超过100亿颗，如果我国在重大产品上不能有突破，这种状况还会延续，且不会缓解。

针对集成电路技术和产业面临的问题，闫傲霜提出了以下四点建议：

一、补短板

1.重点在涉及国家安全的领域，以安全、可控、适用为底线，加快国家重大专项在基础材料、核心器件、芯片装备、操作系统等方面的实施力度，争取已经部署的项目早日应用，用产业基金持续推动市场拓展，加快完成能用、好用到通用的产品完善和成熟过程。

2.建立合作共赢的国际发展环境。支持我国企业走出去，成为国际集成电路产业的重要参与者、合作者。集成电路关键零部件细分资源多分布于如瑞士、比利时、荷兰、瑞典等科技创新关键小国的中小型高端企业中，可通过国际创新合作形成服务于我国市场的国际产业链。同时，与以色列等“一带一路”国家的中小企业形成战略合作伙伴，建立广泛的统一战线，共同打造合作共赢生态。

二、加长板

1.聚焦当前我国已处于并跑、领跑的领域，在北斗应用、人工智能、互联网、智能制造等，加强以企业为主体的产学研融合、大中小融通的技术创新联盟。加快5G应用示范，积极推进5G在工业互联网、车联网、智慧城市等领域应用，引领集成电路产业应用取得新突破。鼓励设计优先，通过研发适应产品需求的嵌入式专用芯片或器件，如智能影像、语音、定位芯片和传感、射频关键器件等，可利用我国市场优势，在全球产业链中形成自身的产品特色，实现差异化发展

2.坚持“开源开放”提升整体实力。建设各类开源开放平台。在重大科技项目引领下，汇聚全国以及全球的人力资源和社会力量，积极组织开发开源硬件、开源系统软件、开源算法和开源应用，共享关键技术，形成协同创新的公共平台。

三、强基础

1.保持战略定力，坚持持续稳定的重大科技专项支持，在面向未来战略必争领域中，实现创新超越。集成电路核心技术攻关是一项长期工程，坚定不移地实施有效的科技政策是保障，要持续推进重大专项布局，统筹做好与2030重大项目与重大专项的接续互补，构建面向2035年的科技攻关重大任务布局。杜绝政出多门、另起炉灶，避免运动式、间歇式攻关。

2.加强集成电路人才培养和人才队伍建设。（1）改进高校学科设置和培养模式，强化基础科研人才培养；以重大任务、科技攻关为牵引，加强顶尖人才队伍建设。（2）针对芯片、器件制造业跨学科人才结构的特点，构建多层次的人才队伍。可以建设跨学科、跨行业的“微电子设计与制造学院”，培育工程技术型人才。有条件的职业教育机构要着手培养微电子产业的实用型技能人才，使他们成为未来的“大国工匠”。（3）积极支持以企业为主体引进国际高端人才。对于企业引进的国际顶尖人才，可以大胆尝试，寻求中央、地方和企业的三级支持，出台针对性的创新型政策支持。

四、促应用

要利用我国巨大的市场容量和产业转型升级的动力，在智慧城市、智能交通、健康医疗、节能环保等领域提升标准法规，推动科技创新。鼓励政府采购优先使用国内自主化产品，采用首台（套）订购和公益性推广等政策，鼓励新技术新产品进入市场，使创新型企业获得竞争机会。鼓励龙头企业放下身段寻求国内自主产品替代，寻找国内中小企业配套，带动一批创新型中小企业实现快速增长。