5G芯片关键材料获突破 , 华为发布“极简5G”建设策略, 折叠手机

从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。

在伦敦举办的MWC2019世界移动大会预沟通会上，华为发布了“极简5G”建设策略，从网络极简、自动化、商业极简三个方面，建议无线网络未来的发展方向。在“极简5G”框架内，通过实施网络极简策略，得以助力全球运营商进行5G快速部署；通过发布无线网络自动化系列产品解决方案，加速成功打造自动驾驶网络，助力移动网络自动驾驶。

据美国测评网站gsmarena 2月21日消息，华为P30和P30 Pro将于3月底亮相，而华为更高端的手机——5G可折叠手机，将在3天后的世界移动大会上亮相。让我们一起期待吧