华为发布5G芯片，网友：骁龙855，正式再见

这款天罡芯片不是手机的芯片，而是基站信号，是5G基站的芯片，也是华为的第一款5G基站芯片，这款芯片有几个比较大的亮点：全制式、全频谱(C-band)支持，超宽频宽支持，将减少运营商部署基站的数量，最大程度的降低运营商的组网成本，这个对于运营商的吸引力是非常大的，支持64T64R、Massive MIMO,这也是目前5G基站所必需的。不过从目前华为的测试下载速度来看，这里华为做的还是不错的。

对于上下行解耦支持良好，这点也是电信和联通比较需要的能力，顺便说一下，上下行解耦是5G初期组网比较好的方式，和基站相比，终端的上行能力要弱于基站的下行能力，这样一来，在靠近基站的5G覆盖区域，使用速度更快的5G连接，在距离基站稍远的区域，使用4G来完成手机的上行，这点是比较适合初期5G覆盖不完全的时期的应用的。

天罡芯片支持下的华为AAU也给人以眼前一亮的感觉，华为的AAU其实是最让人惊叹的，居然可以做到这么小的体积，业内对于5G的AAU一直都是对于它的体积和功耗比较头疼的，按照以前的规格，一个5G的AAU大概要近100斤重，这对于铁塔的抱杆的压力是巨大的，而且功耗也是一个让运营商心疼的地方。

华为的5G AAU可以做到4G天线一半的体积，比同类产品轻23%,还可以节省21%的功耗，这是非常了不起的地方。这种款式的AAU,对于工程安装和后期维护的难度都降低了不少，必然深受运营商的青睐，同时展出的集成微波的5G基站，各位应该还记得前阵子任总说的"华为5G和微波"的话吧，现在有产品展示出来了，这个可以不使用光缆连接的5G基站，也让华为的基站安装更加灵活，也是一个亮点。