华为5G芯片Balong 5000正式发布，“六个第一”引爆5G时代

1月24日，在距离一年一度的MWC移动通信展还有一个月的时间，华为提前召开了一场媒体沟通会，正式公布了最新的5G通信芯片--Balong5000(巴龙5000)，同时透露将在本届MWC上发布5G折叠屏手机。

华为消费者业务CEO余承东表示，“华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力，是5G时代的领导者，将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。”

余承东在介绍巴龙5000芯片时，说道，“Balong 5000是全球最强的5G modem，将为你展开一个新世界。它可以唤醒万物感知，促进万物智能”。华为现场用巴龙5000对标高通骁龙X50，表示骁龙X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。华为用了“六个第一”来强调巴龙的领先技术。

世界第一款5G多模。Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G网络，同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片。骁龙X50仅支持TDD网络的部分频段。

低频频段速度最快。在5G的主要应用频段Sub-6GHz 200MHz，巴龙5000可以实现世界最快的速度:下行4.6Gbps，上行2.5 Gbps。

世界最快的高峰下行速度。在5G的扩展频段，毫米波800MHz频段中，巴龙5000实现了全球最快的下载速度:6.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍。

全球率先支持NSA/SA支持组网。Balong 5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上)组网方式。高通骁龙X50只支持NSA方式组网。

巴龙5000是世界首个上行/下行解耦多模终端芯片。

世界首个5G芯片上的R14 V2X。Balong5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

据悉，华为首款5G折叠屏手机，将采用麒麟980芯片搭配巴龙5000通信芯片的方式，因此在5G网络连接方面，有着天然的优势。搭载高通骁龙855芯片的5G手机，将外挂骁龙X50通信芯片，在连接速度、网络兼容性等方面，都要弱于华为5G手机。至于采用英特尔基带的iPhone，则要等到2020年才能有5G通信基带芯片使用，已经失去了时间窗口。

华为真5G手机的到来，可以说是发布即领先，抢占了5G手机时代的先机。MWC2019将在2月底召开，届时华为5G折叠屏手机都会带来哪些惊喜呢?让我们拭目以待!