华为发布重磅5G芯片 还将在MWC2019发布首款5G折叠屏手机

今天(1月24日)华为在北京召开5G发布会暨2019世界移动大会(MWC)预沟通会，正式发布天罡芯片、巴龙5000芯片等产品，展示了助力5G大规模快速部署的实力，并透露不少重磅消息，让大家感觉到十分期待。华为消费者业务CEO余承东还宣布：MWC2019，华为将发布5G折叠屏手机。

首款5G芯片宣告5G时代即将来临

华为作为国内顶尖的手机制造商，凭借其先进的技术和创新能力近年来一直在深耕5G技术各方面的配置和研发，在全球5G技术的研究上始终保持领先地位。在今天上午的华为北京研究所5G发布会上，除了面向5G基站的天罡芯片之外，华为还正式发布了5G终端产品，包括全球首款5G多模终端芯片巴龙5000以及世界最快速率的5G CPE Pro。从5G网络，到5G芯片，再到5G终端，只有华为拥有这样雄厚的端到端实力。

华为表示他们的巴龙5000芯片是世界第一款单芯多模5G基带，不仅支持SA(5G独立组网)及NSA(5G非独立组网)，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带，而高通的骁龙X50基带只支持5G。

此次发布的华为5G CPE Pro采用业内首款基于3GPP R15标准的多模芯片——华为巴龙 5000，该芯片支持Sub6G全频段覆盖。5G网络下，理论峰值速率可达4.6Gbps，现网实测速率高达3.2Gbps。

由于华为5G CPE Pro支持 4G/5G双模，所以无论在4G网络还是在5G网络下，用户都能获得超光纤宽带的体验，同时，华为5G CPE Pro支持NSA与SA双模组网，可以适应不同运营商的网络条件，能实现4G到5G无缝升级，有效保护运营商与用户的设备投资。而在这一方面不管是用户还是运营商都会受益。

5G的智能时代让未来速度可以更快

对于运营商们来说安装和维护基站成本都很高，华为还在现场演示了自主研发的刀片式5G基站安装，通过模块化和零件复用，刀片式5G基站大幅降低了安装难度和维护成本。现场安装工程师通过简单的扭紧和插入设备，就完成了刀片式5G基站的安装，操作十分简单。

对于运营商们来说华为带来了个好消息，那就是刚刚发布的天罡芯片也为刀片式5G基站的研发带来成效，实现基站尺寸缩小超一半，重量减轻23%，功耗节省达21%，九成站点改造升级5G不需要更改供电规格，相比普通4G基站能省下一半安装时间。

华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。发布会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机。据了解，该交换机可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下，其最大功耗8W。面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

对于这次5G技术的发布想必大家都还会有一个疑问，那就是5G手机到底啥时候能来?在发布会最后，余承东也发布了5G多模终端芯片Balong 5000和支持5G与WiFi6的CPE Pro。对于大家更期待的手机产品，余承东明确表示，首款5G折叠屏手机即将在MWC2019发布，让大家拭目以待。而对于消费者们来说，折叠屏也势必会成为新的手机潮流趋势。

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