华为重磅发布5G芯片，和高通刚正面
雷锋网1月24日消息，华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在华为北京研究所举办。5G大规模部署即将来临，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为MWC 2019的主题是构建万物互联的智能世界，电信行业正在迎来一个伟大的时代，华为主张积极把握以5G、AI为代表的新技术、新机遇，以创新开拓运营商业务的新边界，获得商业新增长，共同推动行业的数字化转型。
这也是第一次华为运营商BG和消费者BG联合发布会，凸显出华为端到端的5G能力。
5G时代真的来了么？华为认为，5G正以超乎想象的速度加速到来，全球领先的运营商加速5G商用部署，5G产业在标准、产品、终端、安全、商业等各领域已准备就绪。华为在过去的2018年收获了30份5G商业合同，分布在欧洲（18）、中东（9）和亚太（3），共计出货超2万5千个基站。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘
在产品发布环节，华为正式发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，同时还发布了刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，让客户能像搭积木一样搭建5G设施。
华为表示，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：
极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
雷锋网了解到，华为目前已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
5G产品就绪
5G安装比4G更简单，之前有厂商以4T4R（基站天线四发四收）标准称为商用部署5G网络，“如果4T4R叫5G的话，那华为规模部署超过150张5G商用网络了”，丁耘提到，华为将8T8R视为5G商用的基本标准，并且在64T64R技术取得进展，华为实测64T64R覆盖相比8T8R提升80%。
华为5G基站
基站天线数量越多复杂度就越高，要解决天线之间干扰等问题，基站就会越大，所以多天线技术已经成为设备商的分水岭。此外，中国电信和中国移动将选用64T64R技术，每比特能耗相比4G将降低100倍。
华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为完成全部商用测试验证，已在全国17省市建成30余5G实验外场，并且率先完成5G规模验证，创造系列行业记录，华为最佳测试结果是：5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍；单用户峰值速率5.2Gbps，时延小于1ms。
华为认为，AI是5G的必选技术，只有应用AI，才能让网络运营趋于极简。本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
另外，雷锋网在现场了解到，华为常务董事、消费者业务CEO余承东透露，华为消费者业务实际上突破了520亿美元，成为华为三大BG中的最大收入来源。
华为Balong 5000现场对标高通骁龙X50
5G基带Balong 500及商用终端，对标高通X50
余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片balong 5000和商用终端。“全球最强的5G modem”Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G网络，同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片，带来2倍以上的速率提升，支持华为HiLink协议。
Balong 5000对标高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦至少在目前均弱于Balong 5000。
搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps，覆盖能力提升40%，体积缩小20%，支持WiFi 6，WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。余承东还表示，华为将在MWC2019发布折叠屏5G商用手机。
