华为发布全球首款5G基站核心芯片 将于2月发布首款5G商用手机

(北京时间记者 王兴悦 报道)1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。华为常务董事、消费者业务CEO余承东透露，华为将在今年2月底于西班牙巴塞罗那举行的2019世界移动大会上，发布全球首款5G商用手机。

全球首款5G 基站核心芯片取得了突破性进展

华为发布的全球首款5G 基站核心芯片华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

目前，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

极简5G，助推全球5G快速规模部署

截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

引入AI，打造自动驾驶网络

本次发布会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

此外，本次发布会上，余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。